Progettazione ed analisi termica del dissipatore di calore per il modulo di potere di DC/DC

La temperatura è uno dei fattori importanti che colpiscono l'affidabilità dei circuiti di alimentazione di DC/DC. Il livello e le basse temperature ed il loro riciclaggio possono avere effetti severi sulla maggior parte dei componenti elettronici. Condurrà al guasto dei componenti elettronici e poi causerà il guasto di intera alimentazione elettrica. L'emergenza del modulo del multi-chip (MCM) e della tecnologia tridimensionale ad alta densità dell'assemblea ha reso la densità di cambiamento continuo del calore di attrezzatura elettronica più alta e più alta. Scientifico e razionale progettare gli apparecchi elettronici per soddisfare i loro requisiti prestazionali termici è cruciale nella progettazione del modulo di potere. Il condotto termico ha una capacità di trasferimento di calore di alto-efficienza e con le alette ragionevoli di dissipazione di calore, l'effetto di dissipazione di calore del radiatore sarà migliorato. Sulla base della teoria numerica del trasferimento di calore, questa carta stabilisce un insieme del modello del radiatore del modulo di potere di DC/DC attraverso il software Solidworks di progettazione 3D ed usa il software di analisi di flusso di calore EFD.Pro per condurre la ricerca della tecnologia di simulazione dell'analisi termica sul modulo di potere.

Introduzione

Con la miniaturizzazione e la miniaturizzazione dei componenti elettronici, di alta integrazione dei circuiti integrati e dello sviluppo del microassemblaggio elettronico, del cambiamento continuo di calore delle componenti e delle componenti continua ad aumentare e la progettazione termica inoltre sta affrontando le sfide severe [1]. La qualità della struttura di dissipazione di calore dell'alimentazione elettrica direttamente colpisce se l'impianto di alimentazione di potere può funzionare stabile a lungo. Sulla base di trasferimento di calore e di meccanica dei fluidi, combinati con la struttura specifica di attrezzatura elettronica, un dispositivo ragionevole ed efficiente di dissipazione di calore è progettato, completato tramite la ricerca avanzata di simulazione di software dell'analisi termica, per creare un buon luogo di lavoro per attrezzatura elettronica, per assicurarsi che le componenti di riscaldamento e la centrale elettrica possano lavorare stabile ed attendibilmente alla temperatura permissibile.

Secondo i dati, per assicurare la stabilità di lavoro e prolungare il tempo di impiego, la temperatura massima del chip non dovrebbe superare 85°C [2]. Per ogni aumento 10°C nella temperatura di funzionamento del dispositivo, i doppi di incidenza guasti [3]. Per assicurare la sicurezza dell'impiego normale di attrezzature elettroniche e dell'affidabilità dell'operazione a lungo termine, i metodi attendibili appropriati e sono usati per controllare la temperatura dei componenti elettronici in modo che non superino la temperatura massima richiesta per l'operazione stabile nell'ambito del luogo di lavoro.

Processo di analisi termica del modulo di potere di DC/DC

1) Analizzi la struttura della disposizione del circuito di alimentazione e poi determini le componenti di riscaldamento principali.

2) Analizzi il circuito termico che corrisponde al circuito principale, determini il percorso del trasferimento di calore e disegni un modello termico equivalente.

3) Usi Solidworks per sviluppare il modello 3D del radiatore di potere e poi usi il software di simulazione termico professionale EFD.Pro per simulare il modello stabilito secondo i principi di meccanica dei fluidi e di trasferimento di calore numerico, combinati con le condizioni al contorno termiche reali.

4) Analizzi i risultati di simulazione. Simulando il modello, analizzi se i risultati di simulazione soddisfare le richieste dell'operazione normale dell'alimentazione elettrica.